Scharfe Sache: Maskentechnologie

Die Halbleiter-Industrie sucht händeringend nach innovativen Fotomasken, die den immer komplexeren und kompakteren Strukturen gerecht werden. Extrem-UV und Elektronenoptik sind die Hoffnungsträger der Zukunft.

Seit nahezu 40 Jahren gibt das Moore'sche Gesetz den Takt in der Chip-Industrie an. Die von Intel-Gründer Gordon Moore bereits 1965 formulierte Zukunftsformel besagt, dass sich die Anzahl der Transistoren von integrierten Schaltungen alle 18 Monate verdoppelt. Das bedeutet, alle drei Jahre kommt eine neue Chip-Generation auf den Markt, die viermal so viele Transistoren auf den Chip vereint wie die vorhergehende Generation.

Bisher deutet nichts darauf hin, dass sich dieser Trend innerhalb der nächsten Jahre verlangsamt. Im Gegenteil, führende Firmen wie Infineon, AMD, Intel, IBM oder Motorola haben den Dreijahreszyklus auf zwei Jahre verkürzt. Allerdings wird es für die Maskenhersteller buchstäblich "eng" - die Entwicklung zwingt sie in eine regelrechte Innovationsoffensive.

Die damit verbundenen technologischen Herausforderungen standen im Brennpunkt der internationalen Fachtagung "20th European Mask Conference on Mask Technology for Integrated Circuits and Micro-Components (EMC 2004)", die die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik im Januar in Dresden veranstaltete.