Samsung: All-in-one-Chip für PDAs

Samsung stellt den laut eigenem Bekunden ersten System-in-Package-Chip für PDAs und Mobiltelefone vor. Die neue platzsparende Lösung integriert Prozessor und Speicher in einem Bauteil.

Das System-in-Package (SiP) misst 17 x 17 x 1,4 mm und beinhaltet Samsungs ARM-Prozessor S3C2410, 256 Mbit NAND Flash-Speicher sowie 256 Mbit SDRAM. Der S3C2410 basiert auf einem ARM920T-Core, der mit 203 MHz arbeitet. Betriebssystemseitig sei Unterstützung durch Windows CE, Palm OS, Symbian und Linux gegeben. Für den Kontakt nach außen bietet die System-in-Package-Lösung USB-Connectivity sowie eine Unterstützung des SD-I/O-Standards. Laut Samsung erlaube die neue Lösung deutlich kleinere Endgeräte, die Verfügbarkeit des SiPs soll noch im ersten Halbjahr 2003 gewährleistet sein. Den Chip präsentiert Samsung auf dem GSM-Weltkongress im französischen Cannes ab dem 18. Februar. (mje)

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