Neue IBM-Netzwerkchips übertragen 56 GBit/s

IBM-Forscher haben einen Hochfrequenz-Chipsatz auf Silizium-Germanium (SiGe)-Basis vorgestellt, der in Glasfasernetzen Übertragungsraten von bis zu 56 GBit/s ermöglichen soll. Derzeit werden Übertragungsraten von bis zu 10 GBit/s erreicht.

Die nach Ansicht der Forscher bahnbrechende Technologie hat IBM auf dem GaAs IC Symposium demonstriert. Bei den Chips handelt es sich um SiGe-basierte Multiplexer/Demultiplexer (MUX/DMUX), die für die Datenübertragung auf langen Strecken eingesetzt werden können. Die neue Technologie übertrifft die in den Next-Generation-Networks geplanten Übertragungsraten von bis zu 40 GBit/s.

Bemerkenswert sei, dass die Schaltungen im erprobten 0,18-Mikron-Prozess (SiGe BiCMOS-7HP-Technologie) hergestellt wurden, sagte Modest Oprysko, Leiter des Bereichs Communications Research and Development bei IBM. Silizium-Germanium-Verbindungen hätten damit ihre Tauglichkeit für den Einsatz in hochfrequenten optischen Netzen eindrucksvoll unter Beweis gestellt, sagte Oprysko als Seitenhieb auf die so genannte III-V-Technologie. Halbleiter-Kombinationen aus Elementen der III- und V-Gruppe des Periodensystems wie Gallium-Arsenid gelten ebenfalls als Aspiranten für künftige Hochfrequenz-Entwicklungen.

Dass die neuen Chips von IBM mehr oder weniger aus der bestehenden Produktion stammen, erfreut die IBM-Forscher besonders. Laut IBM-Forschungsabteilung benötigen die Chips bei einer einfachen 3,3-Volt-Versorgung nur 360 mA. Damit seien kostengünstige Niedrigstrom-Schaltungen möglich. Außerdem hätten die SiGe-Chips auch bei hohen Temperaturen von über 100 Grad ohne Performance-Verlust gearbeitet.

Mehr über optische Hochleistungsnetzwerke lesen Sie in unserem Know-how-Beitrag Terabits im Internet (uba)