National: Neues Chip-Gehäuse mit 0,4 mm Höhe

Die neuen "micro Surface Mount Device"-(SMD)- und "Leadless Leadframe Package"-(LLD)-Gehäuse richten sich vor allem an Hersteller von mobilen Endgeräten. Gegenwärtig sind die Chips im neuen Gehäuse für Audio-Verstärker erhältlich, die die Typenbezeichnung LMV1032 und LMV1012UP tragen. Diese sind für den Einsatz in Mikrofonen vorgesehen und sollen die bisher üblichen Vorverstärker auf JFET-Basis ersetzten. In Kürze soll die Technologie auch für Funk- und Power-Managment zur Verfügung stehen.

Die geringe Höhe ermöglicht die Entwicklung von kleineren, flacheren und leichterern Geräten. National Semiconductor lässt sie in Santa Clara (USA) und Melakka (Malaysien) fertigen. Die Gehäuse der Serie micro SMD sind mit 4 bis 36 Anschlüssen (Bumps) erhältlich, die LLP-Versionen warten mit 6 bis 80 Anschlüssen auf. National will nach eigenen Angaben dieses Jahr noch 0,2 bis 0,3 mm hohe Gehäuse mit bis zu 100 Bumps bringen. (mja/uba)