Intel zeigt Chip-Packaging für 20-GHz-CPUs

Für künftige CPU-Generationen hat Intel eine neue Methode entwickelt, das Die mit den Anschlussbeinchen zu verbinden. Demnächst sitzt der Halbleiter nicht mehr auf, sondern in einem Trägermaterial.

Das "Packaging", also die Gestaltung eines Prozessor-Gehäuses, wird für moderne Gigahertz-CPUs immer wichtiger. Bisher ist hier "Flip-Chip" der letzte Schrei - sowohl die Dies von Pentium III, IV als auch Athlon und Athlon XP werden so montiert.

Dabei sitzt das Die um 180 Grad gedreht auf einem Trägermaterial, dem Substrat. In diesem Substrat befinden sich Leiterbahnen, die letztlich den Kontakt mit den typischen Beinchen der CPU herstellen. Kritisch ist bei diesem Design der Kontakt zwischen Die und den Leitern im Substrat. Bisher wird das Die über winzige Lötpunkte, so genannte "Bumps" verbunden. Intel will diese Bumps nun abschaffen.

Dafür gibt es mehrere Gründe. Zum einen ist jeder Materialwechsel in einer hochfrequenten Leiterkette kritisch. Sie erzeugen meist Impedanzänderungen, die störende Abstrahlungen und Reflektionen erzeugen. Zum anderen müssen die Leitungen zwischen Die und Mainboard kürzer werden, um höhere Frequenzen erreichen zu können. Und 20 GHz will Intel, wie berichtet, bis 2007 geschafft haben.