Intel will Chips für Drittfirmen entwickeln

Im Rahmen eines Analysten-Briefings gab Intel am vergangenen Sonntag bekannt, zukünftig als Dienstleister für Chiphersteller arbeiten zu wollen. Von Design bis Packaging will man anderen Unternehmen helfen, gefertigt werden die Chips dann aber nicht bei Intel.

Stattdessen, und das überrascht, will man bei taiwanischen Foundry-Anbietern wie TSMC und UMC fertigen lassen. Der neue Geschäftsbereich namens "Intel Microelectronics Services" umfasst aber außer der eigentlichen Halbleiterherstellung sämtliche Vorstufen der Chipentwicklung.

Einem Bericht des Online-Magazins "Silicon Strategies" zufolge will Intel vom Design (bis zum tape-out), über das Packaging bis zum Testen die gesamte Logistik für Chips von anderen Firmen übernehmen. Intel Deutschland hat dies gegenüber tecChannel.de bestätigt.

Der Vorteil für Dritthersteller soll darin liegen, dass sie es nur noch mit einem Vertragspartner zu tun haben. Daneben wird in der Branche gemunkelt, dass Intel durch den neuen Service auch seine eigenen Designs lizenzpflichtig unterbringen und letztlich zum Standard machen will.

Dafür spricht, dass laut Silicon Strategies vor allem ASICs und ASSPs in 0,25 bis 0,13 Mikron Strukturbreite für Kommunikations-Anwendungen von Intel betreut werden sollen. Benötigt also beispielsweise ein Router-Hersteller noch ein Bus-Interface, so könnte er dieses auch von Intel erhalten. Das verkürzt die Entwicklungszeit.

Derartige Kooperationen bei der Halbleiterherstellung sind inzwischen nichts Ungewöhnliches mehr. Laut einer Studie des Marktforschungsunternehmens Dataquest hat der Weltmarkt für Kommunikations-ASICs und ASSPs einen Wert von 18,75 Milliarden US-Dollar. Hier tummeln sich unter anderem IBM, LSI, NEC und Toshiba.

Wie Intel aber betonte, hat der neue Geschäftsbereich nichts mit TSCMs jüngster Ankündigung zu tun, die kommenden Fertigungsprozesse mit 0,10 Mikron Strukturbreite standardisieren zu wollen. (nie)