Intel verschiebt die 300-mm-Wafer

Intels erste Fab für Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser wird erst 2003 den Betrieb aufnehmen. Geplant war der Produktionsstart für 2002, wegen sinkender Zuwachsraten im Halbleitergeschäft musste Intel seine Pläne jetzt ändern.

Die bereits laufende Fab 24 im irischen Leixlip wird erst 2003 auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt. Dann allerdings mit 0,10 Mikron Strukturbreite - bisher laufen dort Pentium-III-Prozessoren mit 0,18 Mikron (Coppermine) vom Band.

Vor der Krise im Halbleitergeschäft hatte Intel geplant, im zweiten Halbjahr 2002 in Leixlip erstmals 300-Millimeter-Wafer mit 0,18 Mikron Strukturbreite in Serie herzustellen. Bisher sind bei Intel noch 200-Millimeter-Wafer üblich, auf die nur etwa halb so viele Chips passen wie bei 300 Millimeter großen Siliziumscheiben.

Die Erforschung der großen Wafer treibt Intel aber wie geplant voran: In seiner Forschungs-Fab in Hillsboro, Oregon, werden wie geplant die notwendigen Grundlagen wie Tools und Maschinen erprobt.

Wie ein Intel-Sprecher gegenüber tecChannel.de angab, steige der Bedarf für 0,18-Mikron-CPUs nicht mehr so weit, dass man die Fab 24 noch umstellen müsste. Daher soll sie nun gleich mit 0,10 Mikron arbeiten, wenn die 300-Millimeter-Wafer eingeführt werden.

Welche CPUs damit dann hergestellt werden, lässt Raum für Spekulationen. Wenn Fab 24 den Desktop-Prozessoren treu bleibt, wäre 2003 eine neue Version des Pentium 4 mit bis zu 3 GHz aus Irland zu erwarten. (nie)