Intel verschiebt die 300-mm-Wafer
Die bereits laufende Fab 24 im irischen Leixlip wird erst 2003 auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt. Dann allerdings mit 0,10 Mikron Strukturbreite - bisher laufen dort Pentium-III-Prozessoren mit 0,18 Mikron (Coppermine) vom Band.
Vor der Krise im Halbleitergeschäft hatte Intel geplant, im zweiten Halbjahr 2002 in Leixlip erstmals 300-Millimeter-Wafer mit 0,18 Mikron Strukturbreite in Serie herzustellen. Bisher sind bei Intel noch 200-Millimeter-Wafer üblich, auf die nur etwa halb so viele Chips passen wie bei 300 Millimeter großen Siliziumscheiben.
Die Erforschung der großen Wafer treibt Intel aber wie geplant voran: In seiner Forschungs-Fab in Hillsboro, Oregon, werden wie geplant die notwendigen Grundlagen wie Tools und Maschinen erprobt.
Wie ein Intel-Sprecher gegenüber tecChannel.de angab, steige der Bedarf für 0,18-Mikron-CPUs nicht mehr so weit, dass man die Fab 24 noch umstellen müsste. Daher soll sie nun gleich mit 0,10 Mikron arbeiten, wenn die 300-Millimeter-Wafer eingeführt werden.
Welche CPUs damit dann hergestellt werden, lässt Raum für Spekulationen. Wenn Fab 24 den Desktop-Prozessoren treu bleibt, wäre 2003 eine neue Version des Pentium 4 mit bis zu 3 GHz aus Irland zu erwarten. (nie)