Intel setzt auf optische Verbindungen

In fünf bis zehn Jahren soll das optische Interconnection-Verfahren dann so weit sein, dass es auch für die Verbindung unterschiedlicher Chip-Baugruppen eingesetzt werden kann, sagte Justin Rattner, Senior Fellow von Intel am Rande des "R&D Day" in Tokio. Für optische Verbindungen sprechen laut Intel zwei Punkte: Die Minilaser und die Glasfaser-Kabel seien - wenn die Kommerzialisierung begonnen hat - einerseits günstiger als heute übliche Kabel, andererseits erlaubten sie über Entfernungen bis zu einem halben Meter höhere Übertragungsraten, da sie weniger anfällig für elektromagnetische Störungen seien.

Für die neue Übertragungstechnik sieht Intel gleich mehrere Einsatzgebiete: So könnte sie etwa dazu dienen, mehrere eng beieinander stehende Server miteinander zu vernetzen. Eine andere Idee ist der Transport der grafischen Daten vom Mainboard zum Bildschirm. Denkbar ist aber auch, dass die Technologie zum Anschluss von Festplatten verwendet wird und das heute übliche SATA ablöst (wir berichteten). (Jürgen Hill/doe)