Intel legt Mobile-Rambus-Chipsatz auf Eis

Die Probleme mit der Rambus-Technologie weiten sich für Intel auch auf den mobilen Bereich aus. Der Greendale-Chipsatz mit Rambus-Unterstützung wird voraussichtlich durch den Solano 2M ersetzt.

Wie von taiwanesischen Notebook-Ingenieuren zu hören, krankt die Umsetzung der Rambus-Technologie für Notebooks an thermischen, signal- und kostentechnischen Problemen. So kann entstehende Wärme nur schlecht aus den engen Gehäusen abgeführt werden. Auch die bei Rambus verwendeten hohen Frequenzen beeinflussen, bedingt durch die hohe Packungsdichte, andere Komponenten wesentlich stärker als auf normalen Mainboards. Die höheren Kosten, die durch Zusatzkomponenten wie dem I/O-Channel-Hub und den teuren Speicher entstehen, machen Rambus ebenfalls unattraktiv.

Um auch im Notebook-Bereich einen Chipsatz für schnellen Speicher anbieten zu können, will Intel daher den für Januar angekündigten Desktop-Chipsatz Solano mobiltauglich machen. Das Solano 2M genannte Chipset unterstützt PC 133 SDRAMS uns soll ab Mitte 2000 den Entwicklern zur Verfügung stehen. Ende nächsten Jahres sollen die ersten Notebooks mit dem Solano 2M erhältlich sein.

Dieser Zeitpunkt erscheint reichlich spät. Es ist zu erwarten, dass auch VIA seine jetzt schon erhältlichen 133-MHz-Chipsätze wie den Apollo Pro 133A mobiltauglich macht. (fkh)