Intel demonstriert 1 GHz, bleibt bei Alu

Wie angekündigt, wird Intel am 8.2. auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) einen Pentium III mit 1 GHz bei Raumtemperatur zeigen. Vorab enthüllte der Prozessorprimus aber schon: Es handelt sich um den selben Aluminium-Fertigungsprozess wie bisher, auch Willamette wird anfangs so hergestellt werden.

Wie bereits mehrfach gemeldet, soll Intels Aluminium-Prozess in 0,18 Mikron noch für den Pentium III/Coppermine mit 1000 MHz reichen. Nach einigem Hin und Her zeigt Intel auf der ISSCC jetzt den GHz-Prozessor. Wie schon Mitte Dezember hier vermutet wurde, handelt es sich um einen Pentium III bei konventioneller Luftkühlung und Raumtemperatur.

Peter Green, Intels Design-Manager des "Logic Technology Department" und damit zuständig für neue Fertigungsprozesse, gab vorab in einer Telefonkonferenz an, dass es außer dem Gigahertz reichlich wenig zu vermelden gibt. Die Details zum neuen L2-Cache und dem Buffering hatte Intel schon auf dem Microprocessor Forum 1999 bekannt gegeben.

Der Prototyp basiert auf dem selben Prozess wie die mehr oder weniger im Handel befindlichen Pentium-III-CPUs mit bis zu 800 MHz. Wie Intel mit 0,18 Mikron die Schaltgeschwindigkeit der Transistoren bis zu einem GHz ausreizt, zeigte Green anhand von Aufnahmen aus dem Elektronenmikroskop.

Nein, das ist kein kariöser Zahn - Intels "Notch Poly"-Transistoren sind unten schmaler als oben.

Der Transistor ist durch eine Nut an seiner Unterseite (engl: "notch") de facto nur 0,13 Mikron breit, passt aber physikalisch in den 0,18-Mikron-Prozess. Dieser "Notch Poly Prozess" ist nach Greens Angaben Intels Schlüssel zum hohen Takt unter Beibehaltung des Alu-Prozesses. Eine interessante Zahl gab Green auch zum verwendeten Gate-Oxid an: Es soll nur zwei Nanometer und damit unter 10 Atomschichten dick sein.

Mit diesen schnellen Transistoren kann es sich Intel erlauben, sogar den nächsten 32-Bit-Prozessor Willamette noch im 0,18-Mikron-Prozess mit Aluminium-Interconnects herzustellen. Was Willamette außerdem noch kann, will Intel in einer Woche auf dem "Intel Developer Forum" in Palm Springs enthüllen, von dem tecChannel vor Ort berichten wird.

Erst 2001 will Intel mit einem 0,13-Mikron-Prozess auf das schwer zu handhabende Kupfer umsteigen, das AMD in Dresden schon einsetzt - dort allerdings noch in 0,18 Mikron Strukturbreite. (nie)