Infineon: Muster bleifreier Halbleiter noch 2001

Infineon, Philips Semiconductors und STMicroelectronics haben einen Normenvorschlag für bleifreie Halbleiterprodukte vorgelegt. Ziel der Initiative sei die Einführung bleifreier Gehäuse und die Entwicklung bleifreier Technologien.

Die drei Unternehmen wollen zunehmend auf Blei in elektronischen Systemen verzichten und so den Umweltschutz beim Recycling oder der Entsorgung elektronischer Produkte verbessern, heißt es in der gemeinsamen Erklärung. Der Vorschlag der drei Unternehmen beinhaltet eine Definition für den Begriff "bleifrei" und behandelt weitere Punkte wie Lötbarkeit und Zuverlässigkeit alternativer Werkstoffe.

Blei und Zinn seien wichtige Bestandteile des Lötmaterials, das bei der Leiterplattenbestückung verwendet werde. Auch in Halbleitergehäusen werde vorzugsweise Blei eingesetzt. Der Verzicht auf Blei werde dadurch erschwert, dass Blei kein reines Metall sei und häufig in Verbindung mit anderen Metallen vorkomme. "Wollte man den Bleianteil vollständig aus den Metallen entfernen, die für bleifreies Lötmaterial verwendet werden, wäre dies wirtschaftlich nicht tragbar" erklärten die Unternehmen.

Deswegen wird "bleifrei" nicht bedeuten, dass kein Blei im Lötmaterial steckt. Vielmehr wird festgelegt, wie hoch der Restbleianteil sein darf, um der "Bleifrei Norm" zu entsprechen.

Der von Infineon, Philips und STMicroelectronics erarbeitete Vorschlag sehe bei "bleifreien" Bauelementen eine Obergrenze von 0,1 Prozent für den Restbleigehalt vor. Diese 0,1 Prozent würden sich auf das Einzelmaterial beziehen und nicht auf das gesamte Gehäuse oder Bauelement.

Der Bleifrei-Vorstoß kommt nicht ganz von ungefähr. Die Europäische Kommission hat beschlossen, dass ab Januar 2006 Blei, Quecksilber, Cadmium und andere Schwermetalle in elektronischen Bauteilen nicht mehr erlaubt sind. Infineon, Philips und STM wollen diese Zeitvorgabe kräftig unterbieten und bereits Ende 2001 erste Muster bleifreier Bauelemente fertig haben. (uba)