Infineon druckt Chips auf Tüten

Einem Forscher-Team von Infineon ist es gelungen, elektronische Schaltkreise aus Plastik auf eine handelsübliche Verpackungsfolie zu integrieren. Das teilte das Unternehmen am Dienstag mit.

Bislang sei dies nur unter dem Einsatz sehr hochwertiger Kunststoffe möglich gewesen. Mit dem Erfolg des Forscher-Teams aus Erlangen sei eine wichtige Voraussetzung geschaffen, kostengünstige Chips im Rolle-zu-Rolle-Verfahren in Masse zu produzieren. Ähnlich wie beim Zeitungsdruck laufe die Folie bei diesem Verfahren in Hochgeschwindigkeit durch mehrere Beschichtungs- und Strukturierungsvorgänge.

Laut Infineon besteht der Trick bei dem Verfahren darin, die aktive und empfindlichste Schicht des Dünnfilm-Transistors nicht als erste auf das Plastik-Substrat aufzutragen, sondern als letzte. In der Liste denkbarer Anwendungen stehen laut Infineon flexible RFID-Tags (Radio Frequency Identification) ganz oben. Die Funketiketten aus Kunststoff sollen in wenigen Jahren verfügbar sein und könnten die bekannten Strich-Codes vom Markt verdrängen, entsprechende Industrie-Unterstützung vorausgesetzt.

Materialmäßig haben die Forscher auf so genannte niedermolekulare Verbindungen gesetzt. Im Gegensatz zu den sonst verwendeten Polymeren sollen sich diese auf Grund ihrer höheren kristallinen Anordnung zueinander durch eine bessere Ladungsträgerbeweglichkeit auszeichnen. Nach Angaben von Infineon seien weder giftige chlorierte Lösungsmittel für den Prozess nötig, noch müsse zur Reinigung der Moleküle von Fremdstoffen die kostenintensive Chromatographie eingesetzt werden.

Als weiteren Pluspunkt sieht Infineon an, dass die gängigen Folienverpackungen wie etwa Chips-Tüten aluminisiert seien. Diese Aluminiumschicht diene eigentlich als Sauerstoffbarriere zur Frischhaltung der Lebensmittel, könne durch den Flexo-Druck aber strukturiert und für die elektronischen Schaltungen als Leiterbahnebene verwendet werden. (uba)