Infineon: DRAM-Deal mit Winbond

Der taiwanische Speicherhersteller Winbond hat die 0,11-Mikron-DRAM-Technologie von Infineon lizenziert und wird künftig die Speicherriegel in diesem Verfahren für das Münchner Unternehmen produzieren. Die beiden Firmen haben damit ihr "Memorandum of Understanding" vom März endgültig besiegelt.

Dem Abkommen zufolge plant Infineon, noch im Mai die ersten Komponenten für die Produktion der DRAM-Speicher im 0,11-Mikron-Prozess an Winbonds Werk in Hsinchu liefern. Im Januar 2003 soll dann die Pilot-Fertigung starten, im Mai 2003 die Massenproduktion, teilte Winbond mit. Wie berichtet, will Infineon mit der Kooperation seine Produktionskapazitäten im DRAM-Bereich steigern, um für einen Marktaufschwung gerüstet zu sein.

Durch die Allianz mit Winbond schafft sich das Münchner Unternehmen ein viertes Standbein in Taiwan. Erst letzte Woche hat Infineon ein Memorandum of Understanding mit Nanya Technology über eine Zusammenarbeit bei DRAM-Chips unterzeichnet (wir berichteten). Die beiden Hersteller wollen ein Joint Venture gründen und eine Fabrik bauen. Zudem gibt es bereits ein Joint Venture mit dem taiwanischen Chiphersteller Mosel Vitelic und eine Kooperation mit UMC. (jma)