IDF: Rambus-Speicher wird preiswerter

Die drei großen Hersteller von Rambus-Speicher Elpida (NEC/Hitachi), Samsung und Toshiba gehen von drastisch sinkenden RDRAM-Preisen aus. Jon Kang, Senior Vice President von Samsung Memory, prophezeit noch für dieses Jahr eine Preissenkung um mindestens 60 Prozent.

Mehrere technologische Fortschritte sorgen bei allen drei Herstellern für die euphorischen Preisprognosen. Die Ausbeute bei der Produktion der Chips, der so genannte Yield, wird bald bei annähernd 100 Prozent liegen. Shrinks auf 0,13 µm Strukturbreite und der Übergang zu größeren Wafern sorgen für mehr Megabyte pro Wafer .

Auch wird die Organisation der Rambus-Module geändert. Bislang sind diese Speicher in 16 Bänken mit gemeinsamen Sense-Amplifiern organisiert. Das macht den Speicher zwar schnell, allein für die Organisation werden aber 10 Prozent der Chipfläche belegt. Momentan erfolgt eine Umstellung auf die so genannte 4i-Architektur, bei der nur noch vier Bänke mit unabhängigen (independent) Amplifiern benutzt werden. Der Overhead verringert sich so auf 5 Prozent und verkleinert das Die.

Letzte Sparmaßnahme sind die Platinen, auf die die Speicher zu Modulen zusammengelötet werden. Bislang müssen diese in acht Lagen gefertigt werden, mit 4i sollen sechs zum Standard werden. Neue Gehäusebauformen sollen sogar Platinen mit vier Lagen ermöglichen.

Im Channel Hardware/Speichertechnik finden Sie Informationen zur Technik von Rambus und DDR-SDRAM . (ala)