IDF: Intel kündigt System-on-Chip „Tolapai“ an

Intel kündigt auf dem Intel Developer Forum Pläne für einen System-on-Chip im Enterprise-Segment an. Der Chip soll neben dem x86-Prozessor noch weitere Systemkomponenten auf einem Siliziumplättchen vereinen.

Mit dem für den Enterprise-Einsatz geplanten System-on-Chip „Tolapai“ will Intel die benötigte Fläche für vier diskrete Komponenten um 45 Prozent verringern. Neben dem Prozessor – beispielsweise ein Xeon – kann Tolapai noch einen I/O-Baustein, Speicher-Controller sowie einen Beschleuniger-Chip auf einem Die integrieren.

Integriert: Intels Tolapai vereint neben dem Prozessor noch drei weitere Systemkomponenten auf einem Chip.
Integriert: Intels Tolapai vereint neben dem Prozessor noch drei weitere Systemkomponenten auf einem Chip.

Durch dieses SoC-Konzept reduziert sich laut Intel der Energiebedarf um 20 Prozent. Um einen Beschleuniger-Chip wie einen Coprozessor in die Intel-Server-Architektur einbinden zu können, hat Intel die Quick Assist Technology ins Leben gerufen. Beschleuniger lassen sich damit direkt in einen freien Intel-Prozessorsockel einsetzen. Neben Quick Assist gibt es von Intel noch das Geneseo-Projekt, um künftig Beschleunigerkarten über den PCI-Express-Bus mit hoher Performance in Intel-Systeme zu integrieren.

Im Vorteil: Das SoC-Design Tolapai benötigt deutlich weniger Platz und Energie als diskrete Komponenten.
Im Vorteil: Das SoC-Design Tolapai benötigt deutlich weniger Platz und Energie als diskrete Komponenten.

Intel will erste Tolapai-Chips will Intel bereits Ende 2007 fertigen. Auf den Markt sollen die SoC-Lösungen dann 2008 kommen. (cvi)

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