Intels 2009er Notebook-Plattform mit Nehalem-CPUs

IDF: Erster Ausblick auf Centrino-2-Nachfolger Calpella

Intel gibt auf dem Intel Developer Forum in Shanghai erste Details zur 2009 erscheinenden Centrino-Plattform mit Code-Namen „Calpella“ bekannt. Notebooks arbeiten dann erstmals mit den künftigen Nehalem-Prozessoren.

Im Juni 2008 gibt es mit „Centrino 2“ Intels nächste Notebook-Plattform. Centrino 2 verwendet 45-nm-Penryn-Prozessoren mit FSB1066 und den GM/PM45-Chipsatz mit DDR3-Speicher-Unterstützung.

Centrino 2009: Nach der Centrino-2-Plattform „Montevina“ im Juni 2008 folgt ein Jahr später die neue Notebook-Technologie „Calpella“.
Centrino 2009: Nach der Centrino-2-Plattform „Montevina“ im Juni 2008 folgt ein Jahr später die neue Notebook-Technologie „Calpella“.

Ein Jahr später, zirka Mitte 2009 wird bereits die übernächste Notebook-Generation von Intel vorgestellt. Dadi Perlmutter, Executive Vice President und General Manager von Intels Mobility Group bei Intel, gab während seiner Keynote erste Details zur mit Code-Namen „Calpella“ versehenen Centrino-Plattform bekannt. Mit Calpella nimmt Intel auch in Notebooks Abschied vom klassischen Prozessor-/Chipsatz-Konzept. Bei den CPUs setzt Calpella auf Nehalem mit seinem integrierten DDR3-Speicher-Controller und dem neuen seriellen QuickPath-Interface.

Calpella soll laut Perlmutter außerdem mit einem revolutionären Powermanagement ausgestattet sein. Die graphischen Darstellungsfähigkeiten sowie die Management-Fähigkeit des Notebooks und die Security-Features seien ebenfalls deutlich verbessert, fügt Perlmutter hinzu. Weitere Details zu Calpella folgen voraussichtlich auf dem Herbst-IDF in San Francisco.

Weitere Infos zum Intel Developer Forum finden Sie in unserem Themenschwerpunkt. (cvi)

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