HP will 2004 Doppel-Itaniums bringen

Bereits auf dem Microprocessor Forum 1999 zeigte IBM mit ersten Studien des Power4, wie mehrere Cores zu einem Modul zusammengefasst werden können. Auch Intel setzt jetzt auf diesen Trend, wie auf dem Microprocessor Forum 2002 in der letzten Woche klar wurde. Mit mehreren Cores in einem Modul kann die Dichte der Rechenleistung erhöht werden, was derzeit bei Servern ein heiß diskutiertes Thema ist.

Noch ist aber unklar, wann Intel die ersten entsprechenden Produkte bringen will. Von "Mr. Itanium", Mike Fister, war auf dem letzten IDF nur zu erfahren, dass das schon mit Madison (90 Nanometer) oder erst mit der 65-Nanometer-Generation der Fall sein könnte, und für die "Mitte der Dekade" geplant sei.

CNET meldet jetzt, dass HP schon 2004 mit zwei Madisons in einem Gehäuse vorpreschen will. Dazu sollen zwei Madison-Dies mit zusätzlichem Cache auf ein Modul gepackt werden. Das wäre dann ein Design mit L4-Cache, da Madison schon bis zu 6 MByte L3-Cache mitbringen wird. (nie)