Hitachi, Toshiba und Renesas beerdigen Pläne für gemeinsame Fertigung

Hitachi, Toshiba und Renesas haben ihre kürzlich bekannt gegebenen Pläne für ein Gemeinschaftsunternehmen zur Chip-Fertigung wieder aufgegeben.

Zum Ende des Monats soll das Gemeinschaftsunternehmen, das sich bereits im Planungsstadium befunden hatte, wieder aufgegeben werden. Zunächst hatten die Unternehmen vorgesehen, eine Beteiligungsstruktur von 50, 1 Prozent für Hitachi, 33,4 Prozent für Toshiba und 16,5 Prozent für Reneseas aufzubauen.

In einem gemeinsamen Statement erklären die Chip-Hersteller, angesichts der aktuellen Rahmenbedingungen im Chip-Geschäft habe man beschlossen, die Pläne für eine Produktionsanlage für 65-Nanometer-Chips aufzugeben.

Stattdessen haben die drei Unternehmen gemeinsam mit NEC verabredet, eine Standardtechnologie für die Herstellung von 45-Nanometer-Bauteilen und künftig kleineren Varianten zu entwickeln. (uka)

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