Hitachi, Toshiba und Renesas beerdigen Pläne für gemeinsame Fertigung
Zum Ende des Monats soll das Gemeinschaftsunternehmen, das sich bereits im Planungsstadium befunden hatte, wieder aufgegeben werden. Zunächst hatten die Unternehmen vorgesehen, eine Beteiligungsstruktur von 50, 1 Prozent für Hitachi, 33,4 Prozent für Toshiba und 16,5 Prozent für Reneseas aufzubauen.
In einem gemeinsamen Statement erklären die Chip-Hersteller, angesichts der aktuellen Rahmenbedingungen im Chip-Geschäft habe man beschlossen, die Pläne für eine Produktionsanlage für 65-Nanometer-Chips aufzugeben.
Stattdessen haben die drei Unternehmen gemeinsam mit NEC verabredet, eine Standardtechnologie für die Herstellung von 45-Nanometer-Bauteilen und künftig kleineren Varianten zu entwickeln. (uka)
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