FPF: Transmeta stellt Efficeon 2 mit SSE3 vor

Modellvarianten

Mit dem Efficeon 2 geht Transmeta von 130 nm auf 90 nm Strukturbreite über. Die Fertigung übernimmt Fujitsu im Akiruno Technology Center in der Nähe von Tokio. Der Efficeon 2 TM8800 löst dabei den im 130-nm-Prozess von TSMC produzierten Efficeon TM8600 ab. Durch die kleineren Strukturbreiten schrumpft die Die-Fläche von 119 mm² auf 68 mm². Die Gehäuseabmessungen des zum TM8600 Pin-kompatiblen TM8800 bleiben mit 29 x 29 mm dagegen unverändert.

Neben dem TM8800 bietet Transmeta einen weiteren 90-nm-Efficeon-2 an: In einem "Small Package" haust der Efficeon TM8820. Wie sein Vorgänger TM8620 kann er auf einen 1024 KByte fassenden L2-Cache zurückgreifen. Das Prozessorgehäuse hat Transmeta dabei auf 21 x 21 mm geschrumpft.

Die zum Launch bereits ausgelieferten Efficeon-2-Modelle besitzen laut Transmeta noch keine SSE3-Implementierung. Erst bis Ende 2004 will der Hersteller den Efficeon 2 mit der Multimedia- und Video-Processing-Erweiterung ausliefern.