FB-DIMM vs. Registered-DIMM

FB-DIMM: Technologie und Zukunft des Server-Speichers

Mechanische Parameter

Auf den ersten Blick unterscheidet sich ein doppelseitiges FB-DIMM-Modul nur wenig von einem Registered-Speichermodul. Der Formfaktor beziehungsweise die Abmessungen sind identisch. Auch die Anzahl der Anschlusskontakte bleibt unverändert bei 240 Pins. Bei näherer Betrachtung stellt man fest, dass sich auf einer Seite zehn und auf der anderen acht Speicherbausteine sowie ein Steuer-IC befinden. Chips mit Registerfunktion oder ein PLL-Clock-Buffer sind nicht vorhanden, ein SPD-EEPROM schon. Zusätzlich hat sich die Kodierkerbe des Moduls geringfügig verschoben. In der folgenden Tabelle finden Sie die mechanischen Unterschiede zwischen einem herkömmlichen Registered-DIMM und dem FB-DIMM:

FB-DIMM und Registered-DIMM im Vergleich

Registered-DIMM

FB-DIMM

Abmessungen [mm]

133,5 x 30,5

133,5 x 30,5

Anzahl der Anschlusskontakte

240

240

Kodierkerbe

4 mm rechts von der Modulmitte

8 mm rechts von der Modulmitte

Anzahl der Speicherbausteine

9, 18, 36

9, 18, 36

weitere Bauelemente

1, 2 oder 4 Register, 1 PLL-Clock-Buffer, 1 SPD-EEPROM

1 Advanced Memory Buffer (AMB), 1 SPD-EEPROM

Ein Blick in die Spezifikationen der FB-DIMM-Technologie verraten, dass von den insgesamt 240 Anschlusskontakten lediglich circa 69 fest verdrahtet sind. Die restlichen bleiben unbelegt, wie die folgende Tabelle zeigt:

FB-DIMM-Signalleitungen im Überblick

Anzahl der Signalleitungen

Daten zum DIMM

20 (10 Leitungspaare)

Daten vom DIMM

28 (14 Leitungspaare)

Summe Datenleitungen

48

Stromversorgung

6

Masse

12

Takt, Kalibration, PLL, Test

~ 3

Summe

~69

Um Temperaturprobleme von vornherein auszuschließen, haben die Entwickler dem AMB-Baustein auf einem Standard-FB-DIMM eine Kühlmöglichkeit verpasst. Dieser Steuerbaustein benötigt je nach Auslastung zwischen 2,4 und 3,4 Watt an elektrischer Leistung und muss dann die entsprechende thermische Verlustleistung über ein Kühlsystem abführen. Dieses besteht hauptsächlich aus einem passiven Kühlkörper, der über einen Befestigungsclip und zwei Öffnungen auf der DIMM-Platine fixiert wird. Auch für Stacked-BGA- und Dual-Die-x4-Speichermodule arbeiten die Entwickler an geeigneten Kühlmöglichkeiten.

Cool bleiben: Ein Heat-Spreader auf dem AMB-Baustein soll thermische Probleme des Speichermoduls bei hohen Datentransfer-Raten verhindern. Ein Clip, der in den entsprechenden Öffnungen auf dem DIMM verankert wird, fixiert den Kühlkörper. (Quelle: Intel)
Cool bleiben: Ein Heat-Spreader auf dem AMB-Baustein soll thermische Probleme des Speichermoduls bei hohen Datentransfer-Raten verhindern. Ein Clip, der in den entsprechenden Öffnungen auf dem DIMM verankert wird, fixiert den Kühlkörper. (Quelle: Intel)