Neue CPU-Generation macht Server effizienter

Exklusiv: Intel Xeon E5-2600 v2 im ersten Test

Unveränderte Socket-R-Plattform mit schnellerem Speicher

Mit dem im März 2012 vorgestellten Xeon E5-2600 hat Intel auch eine komplett neue Plattform (Codename Romley EP) für 2-Sockel-Server eingeführt. Als Steckplatz für die Prozessoren fungiert der sogenannte Socket R. Die neue v2-Generation des Xeon E5-2600 bleibt kompatibel zum Socket R, der 2011 Kontaktflächen nutzt.

Die Kommunikation zwischen den Xeons übernehmen durch die Plattform-Kompatibilität weiterhin zwei QuickPath-Interfaces mit je bis zu 8,0 GT/s. Der Datentransfer zum Chipsatz C600 der Romley-EP-Plattform übernimmt das DMI2-Interface (basiert auf PCI Express Gen2) mit einer Bandbreite von 5 GT/s. Der C600-Chipsatz (Platform Controller Hub PCH) zeichnet für die Storage- und I/O-Anbindung verantwortlich. Neben vier SATA 3 Gb/s und zwei SATA 6 Gb/s sowie SAS-Ports stehen nochmals acht PCIe-2.0-Lanes zur Verfügung. Neben dem Anschluss eines TPM-1.2-Chips gibt es beim C600 noch einen SM Bus 2.0 sowie 14 USB-2.0-Ports.

Romley-EP-Plattform: Die neuen Xeon E5-2600 v2 sind kompatibel zu den Systemen der Vorgänger. Das System unterstützt PCI-Express-Interface der dritten Generation.
Romley-EP-Plattform: Die neuen Xeon E5-2600 v2 sind kompatibel zu den Systemen der Vorgänger. Das System unterstützt PCI-Express-Interface der dritten Generation.
Foto: Intel

Weil der neue Xeon E5-2600 v2 weiterhin den Socket R verwendet, bleibt auch die Speicheranbindung mit vier DDR3-Channel unverändert. Während die Xeon-E2600-Serie maximal DDR3-DIMMs mit 1600 MHz unterstützt, ermöglichen die v2-Modelle Geschwindigkeiten von bis zu 1866 MHz. Pro Channel kann ein Xeon bis zu drei DIMMs ansteuern. Neben ungepufferten und gepufferten DIMMs sowie 1,35-V-Low-Voltage-Modulen können die Xeon-E5-2600-CPUs auch LRDIMMs ansteuern. Diese Load-Reduced DIMMs bieten pro Speicherriegel deutlich mehr Kapazität als normale DIMMs.

Mit Turbo 2.0 können die Xeon-E5-2600-CPUs für kurze Zeit kontrolliert über der spezifizierten TDP arbeiten. Die Zeitspanne hängt von den thermischen Bedingungen und dem Energiebedarf des Workloads ab, sie kann typischerweise zehn bis 30 Sekunden dauern. In dieser Zeit kann der Xeon rund 20 Prozent über dem spezifizierten TDP-Wert arbeiten. Danach wird je nach verbauter Kühlung ein Zeitfenster gewartet, bis die Temperatur wieder auf "Normalmaß" zurückgeht, bevor der nächste Boost zur Verfügung steht.