Computex: BTX-Formfaktor kommt langsam ins Rollen

FIC und Foxconn zeigen auf der Computex Mainboards im PicoBTX-Formfaktor. Als Chipsatz verwenden die Hersteller den noch nicht offiziell vorgestellten Intel 915G-Chipsatz für Pentium-4-CPUs mit LGA775-Sockel.

Die BTX-Spezifikation ordnet die wärmerelevanten Komponenten auf einem Mainboard so an, dass ein Luftstrom nahezu alle Komponenten auf dem Mainboard erreicht. Als aktives Kühlelement setzt BTX ein Thermal-Modul ein. Es besteht aus einem Kühlkörper mit aufgefächerten Radiallamellen für den Prozessor und einem Axial-Lüfter sowie einem Schacht, welcher die Luft gezielt durch das Gehäuse führt. Diese Konstruktion ermöglicht eine direkte und effektive Kühlung der innen liegenden Komponenten.

Das Mainboard P4B915G von FIC unterstützt bis zu 2 GByte DDR400-Speicher im Dual-Channel-Betrieb. Zur Standardausstattung des Boards gehören eine x16-PCI-Express-Schnittstelle, ein Mini-PCI-Interface, GBit-LAN, vier SATA- und ein PATA-Port sowie acht USB-2.0-Schnittstellen verteilt auf vier Rear- und vier Front-Anbindungen.

Das Foxconn-Pendant 915P01-G-8kS bietet nahezu die gleiche Ausstattung. Allerdings besitzt das Board satt zwei vier DIMM-Sockel und kann entsprechend auch 4 GByte an Speicher adressieren.

Interessant dürften die BTX-Mainboards durch die hohe Flexibilität bei der Assemblierung vorerst nur für System-Integratoren sein. Denn im Retailmarkt verursacht der Wechsel auf den BTX-Formfaktor erstmal durch das Auswechseln verschiedener Komponenten wie Netzteil oder Kühlsystem hohe Kosten. Wann das Mainboard P4B915G von FIC und das 915P01-G-8kS von Foxconn auf den Markt kommen, steht noch nicht fest. (hal)

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