CeBIT: VIA stellt Dual-CPU-Mini-Mainboard vor
Das EPIA-DP-310-ITX-Mainboard kombiniert zwei lüfterlose Eden-N-Prozessoren sowie den CN400-Digital-Media-Chipsatz von VIA. Mit der 12 x 12 cm großen Platine will VIA den Bereich von ultrakompakten Smart-Connected-Geräten für digitale Unterhaltung, Kommunikation und Embedded-System-Design-Applikationen adressieren. Außerdem soll das Dual-Processing für genügend Rechenleistung in NAS-Systemen und High-Performance-Cluster-Anwendungen sorgen.
Neben zwei 1-GHz-Prozessoren besitzt das DP-310 durch den VIA-CN400-Digital-Media-Chipsatz eine integrierte Grafik-Engine S3 UniChrome Pro. Der Grafikchip unterstützt Hardware-MPEG-2- und MPEG-4-Beschleunigung und greift über eine Shared-Memory-Architektur auf den Arbeitsspeicher zu. Für die Peripherie zeichnet die VT8237-Southbridge verantwortlich. Serial-ATA, Parallel-ATA, USB 2.0 und Onboard-Gigabit-LAN sind auf dem Mainboard integriert. Das Nano-ITX-Board unterstützt auch VIAs Vinyl Six-TRAC 6-Kanal-Audio durch 3 Audio Jacks im I/O-Panel.
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VIA: Halle 23, Stand D21
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