CeBIT: VIA definiert Mainboardformat ITX
Passend zur neuen, preiswerten C3-CPU hat VIA auf der CeBIT ein neues Mainboard-Layout vorgestellt. Mit einer maximalen Größe von 21,5 x 19,1 Zentimetern unterbietet ITX das bislang kleinste FlexATX um 14 mm in der Breite. Das neue Format soll vor allem in kleinen, preiswerten PCs, Design-PCs und Set-Top-Boxen zum Einsatz kommen.
Maximale Mainboard-Abmessungen |
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Formfaktor |
Breite (cm) |
Tiefe (cm) |
ITX |
21,5 |
19,1 |
FlexATX |
22.9 |
19,1 |
MicroATX |
24,4 |
24,4 |
MiniATX |
28,4 |
20,8 |
ATX |
30,5 |
24,4 |
VIAs ITX-Refenzdesign VT6009 basiert auf dem Apollo-PLE-Chipsatz mit integrierter Trident Blade3D-Grafik. Auf dem Board ist Platz für 2 DIMMs, eine PCI- und eine ACR-Karte. Als Massenspeicheranschluss stehen zwei ATA-100-Kanäle zur Verfügung - auf eine Floppyunterstützung verzichtet VIA. Neben den externen Standardanschlüssen wie VGA, PS/2, Audio, Drucker und USB findet bei ITX auch ein TV-Out- und Modem-Connector seinen fix definierten Platz auf dem Anschlussfeld.
Um mit ITX wirklich kleine und preiswerte Rechner produzieren zu können, hat VIA auch die Spezifikationen für ein passendes ITX-Netzteil veröffentlicht. Mit 17,4 x 7,3 x 5,5 Zentimeter benötigt es nur 40 Prozent des Raumbedarfs eines ATX-Netzteils. Ausgelegt ist es auf eine typische Ausgangsleistung von lediglich 60 Watt - genug für VIAs C3-CPU, doch recht knapp für Intels schnelle Celerons.
VIA: Halle 13, C73. (ala)