Bund bürgt für Dresdner Maskenzentrum

Die Bundesregierung stellt für das von AMD, Infineon und DuPont geplante Maskenzentrum in Dresden eine Bundesbürgschaft in ungenannter Höhe bereit. Er freue sich, dass sich die Unternehmen für Dresden entschieden haben, sagte Bundeswirtschaftsminister Werner Müller am heutigen Dienstag.

"Die neuen Bundesländer werden auf diese Weise mit maßgeblicher Unterstützung des Bundes als Entwicklungs- und Fertigungsort für die Mikroelektronik im internationalen Rahmen gestärkt", so Müller weiter. Zur Höhe der geplanten Fördersumme machte er keine Angaben. Die bereits in Dresden ansässigen Chipfabriken von AMD und Infineon seien ebenfalls mit Bundesbürgschaften gefördert worden, fügte Müller hinzu. Dadurch seien unmittelbar 3000 Arbeitsplätze in einem Sektor der internationalen Spitzentechnologie entstanden.

Beim Maskenzentrum handelt es sich um ein Joint Venture von AMD, Infineon und DuPont Photomasks. In den nächsten fünf Jahren sind Investitionen von mehr als 500 Millionen Euro geplant, 370 Arbeitsplätze sollen entstehen. Die Unternehmen wollen dort lithographische Masken entwickeln und produzieren, mit denen Wafer belichtet werden.

Die auf einem Quarz- oder Glassubstrat basierenden Belichtungsmasken sind ein wichtiger Bestandteil bei der Halbleiterfertigung. Sie enthalten ein genaues Abbild des Chips und dienen damit als Vorlage für dessen optische Umsetzung auf den Wafer. Das projizierte Licht (meist UV-Licht) zeichnet dabei das Abbild des Chipdesigns auf die Siliziumscheibe, die wiederum mit einem lichtempfindlichen Photolack beschichtet ist. Der unbelichtete, von der Maske abgedeckte Photolack wird dabei entfernt. Dadurch kann man Strukturen einfräsen oder anderes Material durch Diffusion aufbringen. Die Chips werden dabei Schicht für Schicht gefertigt. Die derzeitige Halbleitergeneration benötigt 25 oder mehr Photoebenen, wobei jede Schicht eine eigene lithographische Maske erfordert. (jma)