Branchenriesen entwickeln DRAM gemeinsam

Fünf der größten Chipproduzenten und Prozessorkönig Intel werden die nächste Generation von DRAM gemeinsam entwickeln. Die Zusammenarbeit soll verhindern, dass verschiedene Techniken wie SDRAM, DDR oder Rambus-DRAM unterschiedliche Richtungen einschlagen.

In der am Montag offiziell bekannt gegebenen Entwicklungsgruppe befindet sich mit Hyundai Electronics, Infineon, Intel, Micron Technology, NEC und Samsung die Branchenelite, die sich 80 Prozent des DRAM-Marktes teilt. Andere Firmen sind laut einer Mitteilung der sechs Hersteller ebenfalls willkommen und werden mit technischen Informationen versorgt. Die Zusammenarbeit betrifft die Architektur und das elektrische und physikalische Design. Es soll damit gesichert werden, dass die Speicherarchitektur ebenso in eine technische Richtung geht, wie auch die Entwicklung der System- und Prozessorarchitektur.

Erste Ergebnisse der gemeinsamen Entwicklung sollen ab dem Jahr 2003 auf den Markt kommen. Beobachter rechnen mit einem ein Gigabit-DRAM-Chip als erstes Resultat der technischen Allianz. Die Firma Rambus war zum Treffen der DRAM-Allianz übrigens nicht geladen. Schon nach den Sondierungsgesprächen zwischen den Herstellern galt - wie tecChannel berichtete - als einer der Gründe der Allianz, dass Intel und Co versuchen, Lizenzgebühren an Rambus zu sparen. (uba)