Alles neu: Intels Xeon-Plattform Bensley & Glidewell

Mehr Bandbreite: Quad-FB-DIMM-Channels

Intels Blackford für Server und Greencreek für Workstations steuern vier FB-DIMM-Channels mit DDR2-533-SDRAM an. Damit erreichen die Chipsätze eine theoretische Speicher-Bandbreite von 17 GByte/s (1000er Basis). Mit dem Dual-Channel-Chipsatz Blackford-VS sind 8,5 GByte/s möglich. Zum Vergleich: Der E7520-Chipsatz der aktuellen Lindenhurst-Plattform bietet mit seinem Dual-Channel-DDR2-400-Controller eine Bandbreite von 6,4 GByte/s.

Der maximal adressierbare Speicherraum beträgt beim Blackford- und Greencreek-Chipsatz 64 GByte. Dies wird mit insgesamt 16 FB-DIMMs möglich – vier pro Channel. Die Einsteigervariante Blackford-VS verwaltet 32 GByte Arbeitsspeicher. Die Lindenhurst-Plattform muss sich dagegen mit maximal 16 GByte Arbeitsspeicher zufrieden geben.

Neben den höheren Bandbreiten sowie dem größeren Adressraum wartet der Blackford-Chipsatz mit erweiterten Sicherheits-Features auf. So lassen sich zwei FB-DIMM-Channels auf die anderen beiden spiegeln. Bei dieser RAID-1-Konfiguration sinkt die Bandbreite entsprechend von 17 auf 8,5 GByte/s.

Neben einer ECC-Unterstützung bietet Blackford Schutz vor defekten Chips auf den Speichermodulen, sofern diese eine x4- oder erstmals auch eine x8-Organisation besitzen. Intel bezeichnet die auch als Chipkill bekannte Funktion mit x4/x8 SDDC (Single Device Data Correction). Außerdem erlaubt Blackford ein "DIMM sparing". Bei Defekten in einem Modul kann der Chipsatz auf ein Reservemodul umschalten. Als weiteren Schutz bieten FB-DIMMs einen thermischen Kontrollmechanismus zur Verhinderung einer Überhitzung der Module.

Die FB-DIMM-Technologie arbeitet „unabhängig“ von den verwendeten DRAM-ICs. Somit lassen sich bei FB-DIMM-Chipsätzen auch künftige Module mit DDR3-SDRAM einsetzen. Dadurch sind die Chipsätze nicht auf eine Speichergeneration limitiert.

Ein weiterer Vorteil der FB-DIMM-Technologie ist laut Intel das vereinfachte Routing von Mainboards. Der benötige Platz für die Signalleitungen ist wesentlich geringer. Übereinstimmende Leitungslängen sind durch weniger notwendige Umwege beim Design viel einfacher einzuhalten. Im Vergleich zu Mainboards mit Registered DDR2-DIMMs ist auch ein Layer weniger notwendig.