Alle Speichermodule im Überblick

Wafer-Fertigung

Silizium spielt als Material in der Halbleitertechnik eine entscheidende Rolle. Diskrete Bauelemente, Logikschaltungen, ASICs, Prozessoren und Speicherchips nutzen es überwiegend als Basismaterial.

Die Vorteile von Silizium sind eindeutig: Das Rohmaterial Quarzsand ist in nahezu unbegrenzter Menge verfügbar und macht es zu einem kostengünstigen Ausgangsmaterial. Isolationsschichten zur Maskierung und elektrischen Isolation sind einfach zu realisieren. Silizium verbindet sich bei Raumtemperatur mit Sauerstoff zu Siliziumdioxid SiO2 und bildet durch diese einfache Oberflächenbehandlung einen hochwertigen elektrischen Isolator. Bei Halbleitern wie Germanium oder Gallium-Arsenid sind Isolationsschichten nur schwierig und kostenintensiv herstellbar.

Der Gewinn von Rohsilizium erfolgt in elektrischen Öfen durch die Abspaltung des Sauerstoffs aus dem Quarz. In weiteren chemischen Prozessen findet die Säuberung des Siliziums von Fremdstoffen statt.

Aus der Siliziumschmelze erfolgt über ein Zonenziehverfahren die Herstellung von Siliziumstäben. Ein wassergekühltes Innenloch-Metallsägeblatt mit Diamant besetzter Schnittkante zerschneidet die Stäbe in einzelne Scheiben. Durch den Schneidevorgang ist die Oberfläche aufgeraut und weist Gitterschäden im kristallinen Bereich auf. Verschiedene Ätz- und Politurverfahren tragen die oberste Schicht der Scheibe ab und bereiten sie für den nächsten Prozess vor.