3GSM: Intel zeigt Referenzedesign für WLAN-Handy

Bei der 3GSM in Cannes stellte Paul Otellini, President und COO von Intel, die nächste Generation von Handy- und Basisband-Prozessoren vor.

"Der Mobilfunkmarkt entwickelt sich von einem Geflecht individueller Netzwerke zu einem einzigen integrierten drahtlosen Netz, das alle Standards umfasst", erklärte Paul Otellini. "Ein einziger Standard reicht nicht mehr aus. Um den Bedürfnissen des Marktes gerecht zu werden, müssen Standards wie WLAN, WiMAX und UMTS kooperieren und sich nicht im Konkurrenz-Wettstreit aufreiben. Nur so werden neue Applikationen und Geschäftsmodelle möglich."

Otellini stellte unter anderem einen Dualband-Chip für UMTS und WCDMA mit dem Codenamen Hermon vor. Hermon soll über einen neue Empfangsarchitektur verfügen und so Signalstärke und -qualität bei UMTS-Verbindungen verbessern. Verbindungsabbrüche können laut otellini so reduziert werden.

Zudem zeigte Intel ein Referenzdesign für Handys, die damit in WLAN, Bluetooth- und GSM/GPRS-Netzen einsetzbar sind. Der Entwurf basiert auf Intels neuestem Applikationsprozessor sowie der StrataFlash Memory-Technologie. Das Gerät soll eine Vielzahl von Betriebssystemen unterstützen, MP3-Dateien abspielen können und über eine Digitalkamera mit 1,3 Megapixeln verfügen. Das Design erlaube den Einsatz unter WLAN, Bluetooth und WCDMA. (uba)

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