IBM POWER6 mit 4,7 GHz: Die schnellste Server-CPU der Welt

IBM stellt mit dem POWER6 seine nächste Prozessorgeneration vor. Die Dual-Core-Prozessoren arbeiten mit 4,7 GHz Taktfrequenz. Gegenüber dem Vorgänger POWER5 bietet die sechste Generation die doppelte Performance bei gleichem Energiebedarf.

Der neue POWER6 ist laut IBM „der schnellste jemals gebaute Mikroprozessor“. Die sechste POWER-Generation löst den erstmalig im Jahr 2003 mit einer Taktfrequenz von 2 GHz vorgestellten Dual-Core-Prozessor POWER5 ab. Im Juni 2005 folgte noch der POWER5+ mit von 130 auf 90 nm reduzierter Strukturbreite. Diese 64-Bit-RISC-CPUs arbeiten mit Taktfrequenzen bis 2,3 GHz.

Mit dem neuen POWER6 erhöht IBM die Taktfrequenz radikal. Die ebenfalls mit einer Dual-Core-Technologie ausgestatteten RISC-CPUs liefert IBM in Versionen mit 3,5, 4,2 und im Topmodell mit 4,7 GHz Taktfrequenz aus. Damit geht IBM nicht den Weg vieler Konkurrenten, Taktfrequenz zugunsten der Verlustleistung zu opfern. Gegenüber seinem Vorgänger bietet der POWER6 laut IBM nicht nur die doppelte Performance, der Energiebedarf soll auf unverändertem Niveau von maximal 100 Watt verweilen.

POWER6 mit Dual-Core: Links und rechts in der Bildmitte sehen Sie die zwei Kerne des Prozessors. In den vier Ecken des Die platziert IBM den insgesamt 8 MByte großen L2-Cache. (Quelle: IBM)
POWER6 mit Dual-Core: Links und rechts in der Bildmitte sehen Sie die zwei Kerne des Prozessors. In den vier Ecken des Die platziert IBM den insgesamt 8 MByte großen L2-Cache. (Quelle: IBM)

Einer zu hohen Wärmeentwicklung wirkt der POWER6 laut IBM durch seinen 65-nm-Prozess sowie Core-Spannungen von nur 0,8 V entgegen. IBM verwendet bei der Fertigung SOI mit 10 Layern sowie die Strained-Silicon-Technologie. Außerdem kommen neue Techniken wie variable Gate-Längen und variable Schwellenspannungen bei den Transistoren zum Einsatz. Damit reizt IBM die maximale Performance pro Watt auf Transistorebene aus.

Allein durch den Schritt von 90 auf 65 nm Fertigungstechnologie erreicht IBM bei unveränderter Leistungsaufnahme eine 30 Prozent höhere Performance. Besonders durch die Dual Stress Liners wird die höhere Performance laut IBM-Fellow Bradley McCredie erreicht.