Test: Athlon-64-Chipsätze mit Sockel 754

von Bernhard  Haluschak, 24.11.2003 (aktualisiert)
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Der SiS755-Chipsatz fordert VIAs K8T800, NVIDIAs nForce3 150 und ALis M1687 zu einem Leistungsvergleich heraus. Wie sich die vier aktuellen Athlon-64-Chipsätze mit HyperTransport schlagen, zeigt unser detaillierter Test.
Zeitgleich mit der Vorstellung des AMD-Athlon-64-Prozessors am 23. September 2003 stellten ALi, NVIDIA, SiS und VIA entsprechende Chipsätze vor. Auf der "Computex" in Taipeh/Taiwan konnte man bereits am selben Tag entsprechende "Sample-Mainboards" mit einem Athlon 64 3200+ in Funktion bewundern.
Als erste Chipsatzhersteller konnten NVIDIA und VIA mit dem nForce3 150 beziehungsweise dem K8T800 serienreife Produkte ausliefern - ALi und SiS folgten. Die zögerliche Verfügbarkeit der Athlon-64-Plattformen verwundert, denn bereits vor über einem Jahr präsentierten auf der "Computex 2002" alle Chipsatzhersteller ihre "fertigen" Hammer-Chipsätze.
Im Vergleich zur herkömmlichen Chipsatzarchitektur änderten die Hersteller nur die Funktionsgruppen in der Northbridge. So ersetzten die Entwickler den 64 Bit breiten Systembus durch ein 16-Bit-HyperTransport-Interface. Auch der Chipsatz-interne Speicher-Controller musste weichen, da der Athlon 64 die Speicherverwaltung mit einem integrierten Controller selbst übernimmt. Mit seinen 72 Bit breiten Datenbus kann er auch ECC-Speicher direkt ansprechen.
Theoretisch ist ein Speicherausbau bis zu 1 TByte möglich. Da die AMD-CPU aber nur maximal vier gepufferte DDR333-Module oder optional drei ungepufferte DDR400-Module ansteuern kann, ist derzeit bei 4 GByte Schluss. Mit DDR400-Modulen, die bei 1 GByte aktuell nur doppelreihig erhältlich sind, ist in der Praxis sogar nur ein Speicherausbau von 2 GByte möglich. Die Obergrenze bei anderen Speicherbestückungen ist von der Anzahl, der Geschwindigkeit und der Organisation der Speichermodule abhängig.
Im tecCHANNEL-Labor schickten wir den SiS SiS755, den ALi M1687, den NVIDIA nForce3 150 und den VIA K8T800 auf einen ausgewählten Testparcours. Auf diesem mussten die Chipsätze ihre Leistungsfähigkeit unter Beweis stellen.

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