Medfield mit Single-Chip-Design
IDF 2009: Die Atom-Generation für 2011
Intel gibt auf dem Intel Developer Forum einen Ausblick auf seine dritte Generation von Ultra-Low-Power-Plattformen. Die 2011 erwartete Atom-Plattform „Medfield“ soll für Intel den endgültigen Durchbruch bei Smartphones ermöglichen.
Den Weg ebnen für den Einsatz von Intels Atom-Prozessoren in Smartphones soll 2010 zunächst die Moorestown-Plattform. Moorstown setzt sich noch aus dem 45-nm-Prozessor Lincroft, dem Chipsatz „Langwell“ sowie dem Kommunikations-Chip „Evans Peak“ zusammen.
Medfield wird laut Dadi Perlmutter, Executive Vice President and General Manager Intel Architecture Group, dagegen aus einem Single-Chip-Design bestehen. Der System-on-Chip (SoC) wird im 32-nm-Verfahren gefertigt. Bei Moorestown wendet Intel noch eine Strukturbreite von 45 nm an.
Alle Berichte mit den Neuheiten vom Intel Developer Forum 2009 finden Sie auf unserem Special zum IDF 2009. (cvi)