IDF: Centrino-Plattform „Montevina“ sparsamer und schlanker

Schrumpfkur: Neben der auf 45 nm reduzierten Strukturbreite beim Penryn-Prozessor benötigten auch die Chip-Gehäuse der Komponenten (links im Bild) nur 60 Prozent der Fläche bisheriger Centrino-Komponenten (rechts im Bild).

Schrumpfkur: Neben der auf 45 nm reduzierten Strukturbreite beim Penryn-Prozessor benötigten auch die Chip-Gehäuse der Komponenten (links im Bild) nur 60 Prozent der Fläche bisheriger Centrino-Komponenten (rechts im Bild).

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