Xerox entwickelt einen selbstzerstörenden Chip

Als Grundlage für den neuen Chip, der sich selber buchstäblich in die Luft sprengen kann, dienen nicht Silizium und Metall, sondern ein Glassubstrat von Corning Glas. Die Wissenschaftler des Xerox Parc (Palo Alto Research Center) haben in der letzten Woche einen funktionierenden Prototyp auf der DARPA-Konferenz vorgestellt und ihn auch gleich gesprengt. Bei der Selbstzerstörung wird im Glas der Austausch von Ionen angeregt, die entstehende Belastung der Struktur lasse das Glas zersplittern und somit den Chip und die Information darauf verschwinden.

In einer Demo auf der Konferenz haben die Wissenschaftler den Chip mit einem Laser erhitzt und so zu einer Explosion gebracht, aber auch andere Methoden wie ein Funksignal oder ein mechanischer Schalter könnten die Selbstzerstörung einleiten.

Anwendung der Technologie sehen die Wissenschaftler vor allem in IT-Sicherheitsbranche. Naheliegende wäre etwa: Auf dem Glas-Chip wird ein Verschlüsselungscode einer Nachricht gespeichert, sobald der Empfänger die Nachricht entschlüsselt hat, zerstört sich der Chip von selbst. Keiner außer den Empfänger kann dann auf den Schlüssel zugreifen, die Nachricht wird so sicher übermittelt. (Macwelt/mje)