VIA wirbt mit Quake III Map für DDR-RAM

VIA Technologies geht mit einem Quake-III-Arena-Benchmark in die DDR-Chipsatz-Offensive. Mit einer für VIA gestalteten Map des 3D-Shooters soll die Performance der VIA-DDR-Chipsätze für AMD- und Intel-CPUs demonstriert werden.

Bei der Computex in Taiwan (ab 4. Juni) will VIA die Quake III Arena Map bei einem LAN-Spiel auf High-Performance PCs mit VIA KT266- und VIA Apollo-Pro-266-Chipsätzen einsetzen. Den Besuchern soll so DDR-SDRAM nebst VIA-DDR-Chipsatz als leistungsstarke Technologie für AMD- und Intel-CPUs ans Herz gelegt werden. Die Map selbst setzt VIA künftig als Referenz-Benchmark-Tool ein.

Quake III nach Art von VIA: Als wackerer Kämpfer für DDR-RAM verteidigt der taiwanesische Chip-Produzent in düsteren 3D-Welten das Firmenlogo.

Die spielbare Map (Quake III Arena vorausgesetzt) kann bei VIA heruntergeladen werden. Als Einstiegskonfiguration gibt VIA ein System mit einer 1-GHz-CPU und GeForce2-GTS-Ultra-Grafikarte an. Die empfohlene Auflösung für die optimierte MAP sei 1280 x 1024 mit allen Details.

VIA hat die MAP bereits bei der Präsentation des Cyrix III gezeigt, will sie aber inzwischen gründlich überarbeitet und vor allem die Spielbarkeit verbessert haben. Für das Design der Map zeichnet der Australier Josh Holmes verantwortlich, ein als "Borg" bekannter ambitionierter Online-Spieler und Designer.

Einen Test von Socket-370-Boards - unter anderem mit VIA Apollo-Pro-266-Chipsatz - finden Sie hier. Erste Socket A-DDR-Serien-Boards haben ebenfalls einen Test hinter sich. (uba)