VIA lässt Cyrix-CPUs in 0,13 Mikron fertigen

VIA und der taiwanesische Chiphersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) melden die Herstellung des ersten einsatzfähigen Wafers mit einer Strukturbreite von 0,13 Mikron. Zugleich kündigte VIA an, die nächste Generation seiner Cyrix-CPU mit dieser fortschrittlichen Technologie fertigen zu lassen.

TSMC stellt als so genannte "Foundry" nach Schaltungen von Auftraggebern Halbleiter her. Wie berichtet, hatte das Unternehmen im September erste Tape-outs (endgültige Schaltungen) in 0,13µ-Technologie erstellt. Jetzt hat TSMC im Auftrag von VIA, die keine eigene Produktionsstätte besitzt, den ersten realen Chip mit dieser Strukturbreite hergestellt. Auch Chip-Gigant Intel hat erst vor kurzem die Herstellung erster SRAMs und CPUs im 0,13-Mikron-Prozess vermeldet.

Gegenüber den heute bei Intels Coppermine und AMDs Thunderbird üblichen 0,18 Mikron stellt der Wechsel zu 0,13 Mikron eine Verkleinerung der Die-Fläche um 72 Prozent dar. Daraus resultiert unter anderem eine höhere Ausbeute pro Wafer. Die kleineren Strukturbreiten bedingen auch eine geringere Versorgungsspannung und erlauben wegen der dadurch verringerten Verlustleistung höhere Taktfrequenzen. Die gegenwärtigen 0,13 Mikron entsprechen in den Ausmaßen nur einem Tausendstel der Breite eines menschlichen Haares.

Auch die eigentlichen Transistoren werden im 0,13-Mikron-Prozess geschrumpft. Die Gate-Länge beträgt laut TSMC nur noch 0,08 Mikron (80 Nanometer), die Kernspannung soll bei 1 Volt liegen. TSMC bietet vier Fertigungsprozesse in dieser Strukturbreite an, unter anderem für Prozessorkerne (CL013G) und Low Power (CL013LP). Letztere eignen sich insbesondere für mobile Geräte wie Mobiltelefone oder PDAs.

Der Mitteilung zufolge hat VIA die 0,13-Mikron-Wafer bereits auf ihre Funktionalität hin überprüft. Wann das Unternehmen den ersten in 0,13 Mikron gefertigten Prozessor auf den Markt bringt, steht noch nicht fest. Wie bereits berichtet, will VIA den Nachfolger des Cyrix III (Codename: Samuel 2) ab 2001 bei TSMC fertigen lassen, dies allerdings vorerst noch mit 0,15 Mikron. Das könnte sich aber nun ändern.

Einen Test des Cyrix III finden Sie hier. (jma)