VIA C3 mit 1 GHz - Neues für den Socket 370

VIA Technologies hat bei der "Computex" den 1-GHz-C3-Prozessor vorgestellt. Nun beeilt sich der taiwanische Hersteller, breite Unterstützung für den Socket 370-Prozessor seitens der Mainboard-Hersteller anzukündigen.

Der VIA C3 mit 1 GHz kommt laut Hersteller mit dem kleinsten Die eines x86-Prozessors. Gefertigt in 0,13 Mikrometer soll die CPU vergleichsweise am wenigsten Strom verbrauchen. VIA gibt 5,7 Watt bei typischer Belastung an. Durch die reduzierte Wärmeentwicklung sei die CPU für den Einsatz in geräuscharmen Systemen prädestiniert. Die Features der CPU entsprechen den Vorgängermodellen: 28KB Level 1-, 64KB Level 2-Cache, wahlweise 100- oder 133-MHz-FSB, Unterstützung für MMX- und 3DNow!-Befehlssätze.

VIAs neuester Streich: Der C3 mit 1 GHz wird in 0,13-Mikrometer-Technologie gefertigt. Ganz ohne Kühlmaßnahmen kommt der "Ultra-Coole" dennoch nicht aus, wie zu lesen ist. Quelle: VIA

VIA hat sich nicht nur beim derzeitigen Flaggschiff seiner C3-Reihe für den Sockel 370 entschieden. Auch für künftige Modelle will man den Sockel beibehalten. Via hat deshalb vorsorglich Stimmen von Mainboard-Herstellern eingeholt, die dem von Intel mehr oder minder aufs Abstellgleis manövrierten ehemaligen P III- und Celeron-Sockel weiterhin gute Zukunftschancen einräumen. Unter den Befürwortern der VIA-Strategie finden sich unter anderem Gigabyte, DFI und AOpen. Weitere Informationen zur CPU finden Sie hier bei VIA. Über die Strategien von VIA lesen Sie in diesem Interview mit VIA-CEO Wenchi Chen. (uba)