TSMC und Fujitsu peilen 0,10 Mikron an

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hat erste Basismodule für die 0,10-Mikron-Chipproduktion fertig. Im dritten Quartal 2002 soll die Fertigung beginnen. Bei Fujitsu will man mit Investitionen in ein Forschungszentrum die 0,10 Mikron erreichen.

TSMC sucht für die 0,10-Mikron-Technik jetzt Kontakt mit Industriepartnern um das Design möglichst schnell anzupassen. Dank kleinerer Strukturen können neben Kostenreduktionen und Taktsteigerungen auch mehr Befehle in ein ASIC integriert werden. TSMC denkt an System-On-A-Chip-Lösungen, etwa für Mobiltelefone. Bei der 0,13-Mikron-Technik hat TSMC diesen Schritt schon hinter sich. Noch diesen Monat sollen aus 300-Millimeter-Wafern in 0,13-Mikron-Technik Chips nach Kundenwünschen hergestellt werden. Anfang April hatte TSMC einen ersten 300-Millimeter-Wafer mit 0,13 Mikron in Kupfertechnik hergestellt. TSMC produziert - wie berichtet - außerdem die GeForce3-Chips für NVIDIA in 0,15-Mikron-Technik.

Fujitsu investiert auf dem Weg zur 0,10-Mikron-Technik 820 Millionen US-Dollar in ein Forschungszentrum mit angeschlossener Testproduktion. Der Zeitplan für die neue Einrichtung bei Tokio ist knapp. Bereits im dritten Quartal soll die neue Testfabrik erste Wafer in 0,10-Mikron-Technik herstellen. Vielleicht hat Konkurrent NEC mit der Ankündigung von 0,10-Mikron-Wafern ab August den Terminplan bei Fujitsu mitgeschrieben.

In den Reports Moderne Halbleitertechnologien und Kupfer in der Halbleiterfertigung finden Sie weitere Informationen zur Entwicklung der Mikroelektronik. (uba)