TSMC und Freescale mit 65-Nanometer-Kooperation
Auftragshersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) und Freescale Semiconductor entwickeln gemeinsam SOI-Technologie für Chips, die im 65-Nanometer-Prozess hergestellt werden.
TSMC darf im Zuge der Vereinbarung auch die SOI-Technologie von Freescale für den 90-Nanometer-Prozess verwenden. Damit erweitern die beiden Hersteller eine bestehende Zusammenarbeit für die Entwicklung zukünftiger Chip-Technologien. Zu den Partnern dieses Entwicklungsabkommens zählen auch STMicroelectronics und Philips Electronics.
Die Entwicklung für die 65-Nanometer-OI-Technologie wird in der Freescale-Fab in Austin stattfinden, heißt es in einem Statement der Unternehmen. Vor kurzem hatte Freescale beim Fall Processor Forum eine Dual-Core-PowerPC-CPU vorgestellt, wir berichteten. (uba)
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