TSMC investiert in 0,9-Mikron-Fab
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) will 500 Millionen US-Dollar in seine Fab in Hsinchu (Taiwan) investieren. Das Ergebnis der Investition sollen 300-mm-Wafer für 90-Nanometer-Technologie sein.
Derzeit sind Strukturbreiten von 0,13 Mikrometer bei TSMC das Maß der Dinge. Mit dem Shrink auf 0,9 Mikrometer erwartet sich der Hersteller eine größere Chipausbeute. Die Chips selbst verbrauchen mit kleineren Strukturbreiten weniger Strom und vertragen schnellere Taktungen.
Die Ankündigung von TSMC, die so genannte Fab 12 umzustellen, kommt überraschend. Noch im vergangenen Monat hatte der Hersteller mitgeteilt, das Investitionsvolumen wegen sinkender Nachfrage nach Chips zu beschränken. Statt 2,5 Milliarden US-Dollar sollten nur zwei Milliarden investiert werden. Diese Entscheidung hat TSMC nun scheinbar wieder rückgängig gemacht. (uba)