TSMC: Erste Chips mit 0,13 Mikron noch 2000

Der taiwanische Chip-Hersteller TSMC will noch im September die Layout-Arbeiten für sieben Halbleiter mit einer Strukturbreite von nur 0,13 Mikron abschließen. Die ersten Chips sollen noch im Jahr 2000 gefertigt werden.

Als so genannte "Foundry" stellt TSMC nach den Schaltungen von Auftraggebern Halbleiter her. Einer der wichtigsten Schritte dabei ist das "Tape-out", die Verabschiedung der endgültigen Schaltung. Im September will TSMC erste Tape-outs in 0,13 Mikron erreicht haben, sieben sollen es bis Ende des Monats werden.

Die ersten realen Chips in 0,13 Mikron, das "First Silicon", will TSMC noch im Jahr 2000 herstellen. Vier verschiedene Fertigungsprozesse in dieser Strukturbreite bietet TSMC an, sie eignen sich von SRAM über Kommunikations-Chips bis zum Mikroprozessor.

Die Namen seiner Auftraggeber für 0,13 Mikron gab TSMC noch nicht bekannt. Wie bereits berichtet, will jedoch VIA den Nachfolger des Cyrix III (Codename: Samuel 2) ab 2001 bei TSMC fertigen lassen, dies allerdings vorerst noch mit 0,15 Mikron.

Gegenüber den heute etwa bei Intels Coppermine und AMDs Thunderbird   üblichen 0,18 Mikron stellt der Wechsel zu 0,13 Mikron eine Verkleinerung der Die-Fläche um 72 Prozent dar. Daraus resultiert unter anderem eine höhere Ausbeute pro Wafer. Auch Halbleiter-Primus Intel will unbestätigten Informationen zufolge im Jahr 2001 selbst eine neue Version des Pentium 4 in 0,13 Mikron herstellen. (nie)