TSMC: 300-mm-Wafer in Volumenproduktion

Taiwans größter Halbleiterhersteller TSMC hat in seiner neuen Fab 12 in Hsinchu mit der Massenproduktion von 300mm-Wafern mit einer Strukturbreite von 0,13 Mikron begonnen.

Laut TSMC ist die Fab 12 die weltweit erste Fabrik, der die Produktion der 12-Inch-Wafer mit 0,13 Mikron und Kupfer-Interconnects in akzeptablen Stückzahlen gelingt. Als erstes Produkt liefen SRAM-Chips über das Band. Auf einen 300-mm-Wafer passen fast doppelt so viele Chips wie bei den derzeit üblichen 200 Millimeter großen Siliziumscheiben.

TSMC arbeitet als "Foundry" nur im Kundenauftrag und entwickelt keine eigenen Chips. Das Unternehmen stellt unter anderem Chips für VIA, Transmeta und NVIDIA her. Die Fab 12 ist auf eine Kapazität von 25.000 300-mm-Wafer pro Monat ausgelegt. Ende dieses Jahres will TSMC bereits 4500 Wafer pro Monat fertigen. Die Fab 12 dient dem Unternehmen auch als Zentrum für die Entwicklung der 0,10-Mikron-Technologie.

Nähere Informationen zum Thema bieten die Artikel Kupfer in der Halbleiterfertigung und Moderne Halbleitertechnologien. (jma)