Treffen im Zeichen der Chip-Giganten

Die Projektgruppe 802 des "Institute of Elec- trical and Electronics Engineers", verantwortlich für LAN-, MAN- und WAN-Standards, traf sich im November in Tampa (Florida). Mehr als 900 Netzwerkspezialisten diskutierten über Themen wie 10-Gigabit-Ethernet, die "Resilient-Ring"-Technik und neue Einsatzgebiete für Ethernet auf der "letzten Meile".

Von: Thomas Schramm

Das Verfahren wurde von Cisco entwickelt und dient dazu, redundante Netzstrukturen in MANs aufzubauen.

Das 68. Meeting der IEEE-Arbeitsgruppe 802 war in erster Linie ein Stelldichein der großen Halbleiterhersteller. Firmen wie Intel, Lucent, Agilent Technologies, Broadcom und Infineon schickten bis zu 15 Spezialisten aus ihren Entwicklungsabteilungen nach Florida. Fast alle waren in den Diskussionsgruppen zu finden, die sich mit der Norm für 10-Gigabit-Ethernet beschäftigten. Offenbar sollen bei 10GE nun die noch fehlenden Details der Übertragungsverfahren "festgeklopft" werden.

Bereits beim letzten Treffen des IEEE im Juli stellten die Fachleute ein "Blue Book" zu 10-Gigabit-Ethernet vor. Es enthält auf über 100 Seiten eine Zusammenfassung der Definitionen und Techniken zur Realisierung von 10GE. Das "Blue Book" löste heftige Diskussion aus, weil es im IEEE nicht üblich ist, Vorschläge aus verschiedenen Sitzungen der Untergruppen als QuasiStandard auszugeben. Allerdings beschleunigten diese Vorarbeiten den Standardisierungsprozess erheblich. Bei der Sitzung in Tampa legten die Teilnehmer noch Details fest, etwa Kodierungstechniken, Steuersignale, Zähler und Testverfahren. Insgesamt ist davon auszugehen, dass es sich bei 10GE nun um eine stabile Technik handelt.

Bislang traten keine Verzögerungen auf, sodass im Frühjahr 2002 ein Standard vorliegen dürfte.

Interessant war, wie die Mitarbeiter der Halbleiterfirmen in den Sitzungspausen quasi "online" die Ergebnisse der Abstimmungen an die Entwicklungslabors zu Hause weitergaben. Dies zeigt, dass die Anbieter kurz davor stehen, die ersten 10-Gigabit-Ethernet-Chips fertig zu stellen. In Gesprächen räumten die Fachleute jedoch ein, dass ihnen die Switching-ICs wesentlich größere Probleme bereiten, als noch Anfang des Jahres erwartet. So war es notwendig, die Entwicklungswerkzeuge zu erweitern. Nun sind die Änderungen einzuarbeiten, die das aktuelle Meeting ergab, vor allem am PHY-Layer. Größere Redesigns sind zudem an den I/O-Bausteinen erforderlich. Nach Aussagen der Chiphersteller sind die ersten 10GE-ICs für das erste Quartal 2001 zu erwarten.