Test: Athlon-DDR333-Chipsätze von SiS und VIA

Details zum SiS SiS745

Die taiwanische Chipsatzschmiede SiS hat ihr Portfolio um den SiS745 für Athlon-Prozessoren erweitert. Wie schon der Vorgänger SiS735 kommt der Neuling ohne separate Southbridge aus, denn diese hat der Hersteller in der Single-Chip-Lösung untergebracht. Intern sind die North- und Southbridge-Einheiten per MuTIOL-Technik miteinander verbunden. Die Datenübertragung zwischen den Funktionsgruppen erfolgt laut SiS mit einer Geschwindigkeit von 1,12 GByte/s. Herkömmliche Chipsätze mit separaten Bausteinen wie von Intel oder VIA haben eine Transferrate von 254 MByte/s. Beim SiS745-Chipsatz sollte es aus diesem Grunde hier zu keinem Datenengpass kommen.

Gegenüber dem SiS735, der mit PC266/200-Speicher arbeitet, unterstützt der SiS745 jetzt PC333. Der Ausbau des Arbeitsspeichers beschränkt sich auf 3 GByte mit maximal 1 GByte pro DIMM-Modul. Zu beachten ist, dass der Speichercontroller drei PC266/200-, aber nur zwei PC333-DIMMs verwalten kann.