Schnellere Chips mit neuen Isolatorschichten

Im Wettlauf um noch schnellere Computerchips entwickeln die Wissenschaftler des Zentrums für Mikrotechnologien der TU Chemnitz gemeinsam mit Wissenschaftlern aus Belgien, Frankreich und den Niederlanden Verfahren für schnellere Chips.

Im Rahmen des Projektes ULISSE (Ultra Low k Dielectrics for Damascene Copper Interconnects Schemes) will das internationale Team, dem auch Mitarbeiter von Infineon Technologies und Philips angehören, Chips mit Hilfe neuer Isolator-Materialien bis zu 40 Prozent schneller machen. Die neuen integrierten Schaltkreise sollen später beispielsweise in der Mobilkommunikation, in Computern und in der Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Die Europäische Union fördert dieses Vorhaben an der TU Chemnitz mit 700.000 Euro.

Dipl.-Ing. Monika Henker bei der elektrischen Messung von Siliziumscheiben im Reinraum des Zentrums für Mikrotechnologien. (Quelle: TU Chemnitz/ZfM)

Das Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz hat bereits mehrere Jahre Erfahrung bei der Herstellung und Charakterisierung derartiger Isolatormaterialien, die als sehr dünne Schichten auf Siliziumscheiben aufgetragen werden. Diese nur noch etwa einen Mikrometer starken Schichten isolieren auf dem Chip Millionen Schaltelemente, die durch ebenfalls hauchdünne Metallfilme miteinander verbundenen sind. Hintergründe zu modernen Fertigungsverfahren in der Mikroelektronik liefern unsere Grundlagenbeiträge Moderne Halbleitertechnologien, Kupfer in der Halbleiterfertigung und Schnellere Prozessoren mit SOI-Technologie. (fkh)