Samsung geht mit 0,13-Mikron in Serie

Anfang 2002 will Samsung Electronics mit der Serienfertigung in 0,13-Mikron-Technologie beginnen. Der Chiphersteller besitzt nach eigenen Angaben drei Optionen für die Fertigung.

Die erste Technologie-Option bezeichnet Samsung als generischen Prozess, der für verschiedene System-on-Chip-Designs (SOC) verwendet werden kann. Die zweite ist ein High-Speed-Prozess für CPU und Netzwerk-Chips, die dritte ist auf Energiespar-Optionen getrimmt. Chips für PDAs und Handys sollen damit gefertigt werden. Für den High-Speed und Niedrigverbrauch-Bereich setzt Samsung auf Kupfertechnologie. Die 0,13-Mikron-Fertigung der anderen Chips könne auch auf Aluminium-Basis erfolgen. Beide Technologien seien für 0,13-Mikron weiter entwickelt worden.

Samsung will beispielsweise die weltkleinste SRAM-Zelle in 0,13-Mikron-Aluminium-Technik fertigen. Die Produkte aus der 0,13-Mikron-Fertigung bringen Samsung Technologies nach eigenen Schätzungen bis 2005 rund 1 Milliarde US-Dollar in die Kasse.

Zusätzliche Informationen zur Halbleiterfertigung finden Sie in den Reports Kupfer in der Halbleiterfertigung, Moderne Halbleitertechnologien und Schnellere Prozessoren mit SOI-Technologie. (uba)