Rambus stattet PlayStation 3 mit XDR aus

Rambus stattet die im Frühjahr 2006 debütierende PlayStation 3 mit der XDR-Speichertechnologie aus. Die auf dem Cell-Prozessor basierende Konsole verwendet als Bussystem außerdem die FlexIO-Technologie von Rambus.

Wie Rambus auf der gerade in Los Angeles stattfindenden Unterhaltungsmesse E3 mitteilte, setzt Sonys PlayStation-2-Nachfolger auf die XDR- und FlexIO-Technologie. Mit XDR bietet Rambus eine Speichertechnologie mit sehr hohen Bandbreiten an.

XDR-DRAM-Chips soll es dabei mit einer variablen Datenbusbreite von 1 bis 32 Bit geben. Die Taktfrequenz beträgt 3,2 GHz und lässt sich laut Rambus auf bis zu 8,0 GHz skalieren. So erlaubt zum Beispiel ein 16 Bit breites XDR-DRAM mit 3,2 GHz eine Bandbreite von bereits 6,4 GByte/s. Kernstück der XDR-Technologie ist der octal-pumped-betriebene Datenbus. Bei einer realen Taktfrequenz von 400 bis 1000 MHz werden pro Taktzyklus acht Bits mit der steigenden und fallenden Flanke übertragen. Dadurch ergeben sich die effektiven Transferfrequenzen von 3,2 bis 8,0 GHz.

Für I/O-Aufgaben setzt die PlayStation 3 ebenfalls auf eine Bustechnologie von Rambus. Für I/O-Aufgaben zeichnet bei der PlayStation 3 die Rambus-Technologie FlexIO verantwortlich. Das Bussystem erlaubt eine Arbeitsgeschwindigkeit von 8,0 GHz.

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