Platform Conference: VIA zeigt KT333-Chipsatz

Seit Dienstag (Ortszeit) findet in San Jose die "Platform Conference" statt. Als Konkurrenz zu Intels IDF ausgelegt, präsentieren sich unter anderem AMD und VIA auf der Veranstaltung. VIA zeigt dort seinen DDR-333-Chipsatz, der schon im Februar auf den Markt kommt.

Musste VIA zuletzt noch die vermuteten Termine dementieren, so steht das Datum für den KT333 nun fest. Laut Marketing-Chef Richard Brown erscheint der Chipsatz am 20. Februar; wenige Wochen danach sollen die ersten Boards im Handel auftauchen.

Der KT333 wird heiß erwartet, weil er VIAs erster Chipsatz für PC-2700-Speicher und AMD-CPUs ist. Bei 166 MHz physikalischem Takt werden per DDR-Verfahren effektiv 333 MHz erreicht, was schon dem Pentium-4-Chipsatz von SiS bei unserem ersten Test zu einem leichten Vorsprung verhalf. Später überholte VIA dann SiS mit dem verbesserten VIA P4X266A.

Trotzdem ist es noch zu früh, von einem "Standard" für DDR-333-Module zu reden. Das Normierungsgremium der JEDEC tagt erst im März ein weiteres Mal, um die neuen Riegel endgültig zu spezifizieren. Weitere Einzelheiten zur DDR-Entwicklung bietet ein Report, der in den nächsten Tagen bei tecCHANNEL erscheint.

Das Demo-System läuft auf der Platform Conference zwar mit PC-333-Modulen von drei Herstellern, VIA wollte jedoch nicht verraten, mit welchem Timing sie arbeiten. Wie auf dem Foto mit dem Titel "Bunt gemischt" zu sehen ist, sind die Module für 2,5-3-3-Takte spezifiziert, was gegenüber PC-266-Speichern höhere Latenzen bedeutet. Auch das von uns getestete Board mit SiS645 wurde Mitte August 2001 mit vergleichbaren Modulen geliefert. Was die Takt-Erhöhung um effektiv 66 MHz also bei Socket-A-Prozessoren in der Praxis bringt, muss sich erst noch zeigen. (nie)