PC Expo: AMDs Hammer im Hitzeschutzanzug

Die PC Expo in Tokio hat vom 16.10. bis zum 19.10.2002 ihre Pforten exklusiv für das lokale Publikum aus Asien geöffnet. Im Mittelpunkt steht unter anderem die AMD Hammer-CPU, die scheinbar in einem neuen Gehäuse steckt.

Erste mechanische Testexemplare des Prozessors kann man bereits auf diversen Boards in einem Socket 754 bestaunen - funktionsfähig sind sie nicht. Allerdings hatte das fachkundige Publikum Mühe, die CPU als solche zu erkennen. AMD hat diese Exemplare im Gegensatz zu den ersten Funktionsmustern mit einem großen Heatspreader versehen, so dass sie Intels P4-CPUs zum Verwechseln ähnlich sehen. Ob das äußere Erscheinungsbild des Hammer so bleibt, konnten die Mainboard-Hersteller vor Ort nicht bestätigen - und AMD ist auf der japanischen IT-Show nicht vertreten.

Hammer-Look: Ein großer Heatspreader soll den Kern des AMD-Hammer vor übermäßiger Hitze schützen.

Kommt der Hammer aber in diesem Gewand auf den Markt, dürften sich einige Probleme lösen, die der Vorgänger Athlon durch die kleine, empfindliche Kühlfläche hatte. Sowohl die Montage als auch die Wahl einer korrekten Kühlung ist beim Athlon kritisch, weil es das nackte Die zu bestücken gilt.

Ein Gehäuse mit Heatspreader könnte durch die große und mechanisch belastbare Kühlfläche Montage und Wahl von geeigneten Kühlsystemen für den Hammer-Prozessor erleichtern. Bleibt also zu hoffen, dass AMD an der neuen Umhüllung des Prozessorkerns festhält oder eine noch bessere Lösung findet. Mehr Details zur AMD-Hammer-CPU lesen Sie in diesem Report. (hal)

Update:

Die deutsche Niederlassung von AMD bestätigte gegenüber tecCHANNEL.DE, dass der Hammer mit dem abgebildeten Heatspreader ausgeliefert wird. Das sei jedenfalls der "gegenwärtige Plan", so AMD-Sprecher Jan Gütter. (nie)

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