Panasonic setzt auf Infineon-Plattform

Die skalierbare MP-EU-Plattform von Infineon integriert alle Hardware- und Software-Komponenten für ein Mobiltelefon. Sie verkürze deutlich die Zeit für die Entwicklung neuer Designs („Time-to-Market“), so das Unternehmen. Daher könnten Hersteller von Mobiltelefonen auf Basis der MP-EU-Plattform in kurzer Zeit eine Vielzahl unterschiedlicher UMTS-Modelle auf den Markt bringen.

Das MP-EU Hardware-Referenzdesign setzt sich aus den Infineon-Chips für Basisband, RF-Transceiver, Power-Management und Bluetooth zusammen. Die Software-Plattform enthält die GPRS/UMTS Dual-Mode-Protokoll-Stacks. Sie werden durch das APOXI Applikations- und Multimedia-Framework ergänzt. Die Software-Module kommen sämtlich von Comneon, einer hundertprozentigen Infineon-Tochter.

Panasonic bietet das Handy Softbank 705P zunächst nur in Japan an. Dieser Markt sei für seine großen Qualitätsanforderungen bekannt, so Infineon. Das Telefon entspricht den Spezifikationen 3GPP Release 99. Es hat seine vollständige Konformität unter Beweis gestellt und alle Interoperabilitäts- und Feldtests bei den weltweit führenden Infrastrukturanbietern und Netzbetreibern bestanden. An dieser Leistung sei Infineon maßgeblich beteiligt. Sie unterstreiche Infineons Position als ein führender Anbieter von Chipsätzen und Software-Lösungen für den Mobilfunkmarkt.

“Infineon und Panasonic können auf eine lange erfolgreiche Zusammenarbeit zurückblicken, die jetzt um eine Dual-Mode 3G-Lösung erweitert wurde”, sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Vorstandsmitglied bei Infineon. “Mit der Plattform MP-EU, die sogar die hohen Anforderungen des japanischen Marktes erfüllt und sich im Weltmarkt bewährt hat, unterstreicht Infineon seinen Anspruch, attraktive und wettbewerbsfähige Dual-Mode Lösungen anzubieten.” (Detlef Scholz)